成膜の半導体のDRY工程プロセス技術サポート業務（尚可スキル）

半導体300mmウェーハラインで、DRYプロセス(エッチング・成膜など)に関する要素技術開発および量産立上げのお仕事です。
※大手半導体メーカーで経験を積むことができます。

【業務内容】
・新規DRYプロセスの技術検討、要素技術開発
・装置メーカーとの連携によるプロセス改善・評価・最適化
・パイロットラインでの実験・データ解析・条件出し
・量産立上げフェーズでの工程安定化・歩留まり改善活動
・開発部門・生産部門・品質保証部門との協業による量産プロセス確立

先端半導体の開発・製造の最前線で、半導体大手企業の中核を担う重要ポジションです。
下記の経験を有する方、大歓迎です!

<必須スキル/経験>
・交替勤務の経験
・業務改善や提案活動の経験

<尚可スキル/経験>
・半導体に関する基礎知識
・理系分野(機械・電気・化学・物理など)の素養
・半導体プロセスまたはDRY工程(エッチング・成膜等)の知識または実務経験

<求める人物像>
・元気で前向きに行動できる方
・改善提案や新しいことへのチャレンジを楽しめる方
・チームワークを大切にし、周囲と協力して成果を出せる方

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。

<必須スキル/経験>
・交替勤務の経験
・業務改善や提案活動の経験

<尚可スキル/経験>
・半導体に関する基礎知識
・理系分野(機械・電気・化学・物理など)の素養
・半導体プロセスまたはDRY工程(エッチング・成膜等)の知識または実務経験

※試用期間1ヶ月(試用期間中の労働条件同条件)
※実際の月収は勤務日数、勤務時間数によって変動します

JR原水駅から車で8分

・通勤手当　実費支給(上限あり)日額500円　※距離に応じて
・各種保険(雇用、労災、健康、厚生)完備
・正社員登用の実績(過去3年間)24名