機械設計・半導体製造装置メーカー

■採用背景：
昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。
最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。
スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集致します。

■業務の詳細：
装置設計委託企業向け機械設計の業務管理をして頂きます。
コア技術の検証を基にハード設計をしていただきます。
2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた機械設計業務を担当して頂きます。
海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポートの業務をして頂きます。

■業務の流れ・体制：
入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属して頂きます。
※配属後の業務の流れについて
（1）使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けて頂きます。
（2）設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をして頂きます。
（3）実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。
（4）2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの機械設計責任者として従事して頂きます。

■組織構成：
配属先：技術開発部　機械設計チーム
スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。
半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。
また、当社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収出来る環境にあります。

■キャリアパス：
・スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として受け入れ致します。
・スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いて頂き、将来の役員候補として働いて頂きます。

■当社の魅力：
・開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。
・国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。

変更の範囲：無

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・装置・自動機メーカで機械設計の経験を5年以上お持ちの方
・3D CADの経験を5年以上お持ちの方

■歓迎条件：
・構造解析、気流解析、実務検証の経験をお持ちの方
・「機械設計技術者」、「3次元CAD利用技術者」等の資格をお持ちの方
・海外企業向けに業務を経験した方

＜予定年収＞
450万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～450,000円

＜月給＞
250,000円～450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月、12月 ※前年実績4カ月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。